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            销售热线:

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            深圳市联兴华电路有限公司

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            梅州工厂:梅州市梅江经济开发区东升工业园AD9区

            网   址:www.10488a.com

            制程能力

            技术路线-高多层(HLC)

            项目

            高多层(HLC)技术路线

            2019

            2020

            2021

            较大板宽 (inch)

            25

            25

            25

            大板长 (inch)

            29

            29

            29

            高层数 (L)

            16

            18

            32

            大板厚 (mm)

            3.2

            4.0

            6.0

            大板厚公差

            +/-10%

            +/-10%

            +/-10%

            基铜厚度

            内层 ( OZ )

            4

            6

            8

            外层 ( OZ )

            2

            3

            4

            小机械孔钻径 ( mm )

            0.20

            0.15

            0.15

            PTH 尺寸公差 ( mil )

            +/-2

            +/-2

            +/-2

            背钻残厚 ( mil )

            ~ 3

            ~ 2.4

            ~ 2

            PTH大纵横比

            12:1

            16:1

            20:1

            项目

            高多层(HLC)技术路线

            2019

            2020

            2021

            小PTH孔盘

            内层 ( mil )

            DHS + 10

            DHS + 10

            DHS + 8

            外层 ( mil )

            DHS + 8  

            DHS + 8  

            DHS + 6  

            防焊对位精度 (um)

            +/- 40

            +/- 30

            +/- 25

            阻抗控制

            ≥50ohms

            +/-10%

            +/-10%

            -/-8%

            <50ohms

            5 Ω

            5 Ω

            4 Ω

            小线宽/线距 (内层)

            3.0 / 3.0

            2.6 / 2.6

            2.5 / 2.5

            小线宽/线距(外层)

            3.5 / 3.5

            3.0 / 3.5

            3.0 / 3.0

            大塞孔凹陷 ( um )

            30

            20

            15

            表面处理类型

            ENIG, Immersion Ag, OSP, HASL, Immersion Tin, Hard Au

            技术路线-高密度板(HDI)

            项目

            高密度板(HDI)技术路线

            2019

            2020

            2021

            结构

            5+n+5

            6+n+6

            7+n+7

            叠孔结构

            Any Layer (12L)

            Any Layer(14L)

            Any Layer(16L)

            板厚 (mm)

            Min. 8L

            0.45

            0.40

            0.35

            Min. 10L

            0.55

            0.45

            0.40

            Min. 12L

            0.65

            0.60

            0.55

            MAX.


            2.40


            小芯板厚度 ( um )

            50

            40

            40

            薄PP厚度 ( um )

            30(#1027 PP)

            25(#1017 PP)

            20(#1010 PP)

            基同厚度

            内层 (OZ)

            1/3 ~ 2

            1/3 ~ 2

            1/3 ~ 2

            外层 (OZ)

            1/3 ~ 1

            1/3 ~ 1

            1/3 ~ 1

            项目

            高密度板(HDI)技术路线

            2019

            2020

            2021

            小机械钻孔径 (um)

            200

            200

            150

            大通孔纵横比

            8 : 1

            10 : 1

            10 : 1

            小镭射孔/孔盘 ( um )

            75/ 200

            70/ 170

            60/ 150

            大镭射孔纵横比

            0.8 : 1

            0.8 : 1

            0.8 : 1

            PTH上镭射孔 (VOP)结构设计

            Yes

            Yes

            Yes

            镭射通孔结构(DT≤200um)

            NA

            60~100um

            60~100um

            小线宽/线距 (L/S/Cu, um)

            内层

            45 /45 /15

            40/ 40/ 15

            30/ 30 /15

            外层

            50 /50/ 20

            40 /50 /20

            40 /40 /17

            小 BGA 节距 (mm)


            0.35

            0.30

            0.30

             

            项目

            高密度板(HDI)技术路线

            2019

            2020

            2021

            防焊对位精度 (um)

            +/- 30

            +/- 25

            +/- 20

            小阻焊宽度 (mm)

            0.070

            0.060

            0.050

            阻抗控制

            >= 50ohm

            +/-10%

            +/-8%

            +/- 5%

            < 50ohm

            +/- 5ohm

            +/- 3ohm

            +/- 3ohm

            板弯翘控制

            ≤0.5%

            ≤0.5%

            ≤0.5%

            Cavity深度控制 (um)

            控深钻

            +/- 75

            +/- 75

            +/- 50

            激光烧蚀法

            +/- 50

            +/- 50

            +/- 50

            表面处理类型

            OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、 Immersion Ag

            OSP、ENIG、Immersion Tin、Hard Au、Immersion Ag、 ENEPIG

            技术路线-软板与软硬结合板

            项目

            软板与软硬结合板技术路线

            2019

            2020

            软板Z 大层数

            6

            8

            卷宽/板尺寸 ( mm )

            卷宽 (内层)

            250

            500

            工作板尺寸

            250 x 250 ~ 500

            500 x 610

            小线宽/线距 ( um ) (L/S/Cu thickness)

            内层(基材铜)

            40 /40 / 12
            50 /50 /18

            35 /35 /12
            45 /45 /18

            外层(电镀铜)

            55 /55 / 25
            63 /63 /35

            50 /50 /25
            55 /55 /35

            镭射孔结构

            小镭射孔 (um)

            75

            65

            叠孔结构

            Y

            Y

            镭射通孔 ( um )

            100

            75

            械孔尺寸 ( um )

            150

            100

            小孔盘设计 ( um )

            内层(基材铜)

            D + 225

            D + 175

            外层(电镀铜)

            D + 200

            D + 150

            纽扣电镀

            D + 250

            D + 200

            项目

            软板与软硬结合板技术路线

            2019

            2020

            覆盖膜(CVL) ( um )

            精度

            +/- 150

            +/- 125

            阻焊( um )

            精度

            +/- 50

            +/- 37.5

            桥宽能力

            100

            75

            电测pad节距 ( um )

            常规治具

            200

            150

            飞针

            100

            100

            软硬结合板技术

            软板层数

            Up to 4 w air gap

            Up to 4 w air gap

            软硬结合板层数

            Up to 12

            Up to 16

            大软硬结合板尺寸 ( mm )

            ~ 250 x 400

            ~ 500 x 610

            小软板厚度 ( um )

            25

            12

            薄硬板PP玻纤类型

            # 1037 & # 1027

            # 1017

            表面处理类型

            ENIG,  ENEPIG,  Hard Au,  OSP

             

             


            联系方式

            手       机:134-2422-0567

            深圳工厂:深圳市宝安区燕川北部工业园A6栋

            梅州工厂:梅州市梅江经济开发区东升工业园AD9区

            网       址:www.10488a.com    www.lxhpcb888.com

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